1.兼容12inch与8inch wafer；
2.全自动运行，foupin-foupout；
3.dry in- dry out ；
4.程式可自由选择镀Cu or 镀Cu/Sn or 镀Au，自由切换；
5.扫码或RFID感应自动选择程式，无需操作员选择；
6.不锈钢SUS316骨架，包覆NPP，结实且
耐腐蚀 ；
7.工控机+PLC控制，系统稳定；
8.Windows操作系统，简单方便；
9.支持EAP功能；
10.兼容半导体通用SECS/GEM 技术协议；
11.具备自动添加功能。