设备名称/型号：水平式铜（钛）蚀刻设备
工艺简介：光刻胶覆盖有效线路，通过腐蚀液将sputter金属Cu种子层蚀刻掉，留下需要的线路
工艺流程：喷涂光刻胶—曝光—显影—蚀刻-水洗-吹干
主要工艺参数：酸性蚀刻液25-40℃喷淋蚀刻铜，时间1-3min/pcs，蚀刻后需充分水洗，水洗压力：0.8-1.5kg/cm2,时间2-4min/pcs,