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自动晶圆化学镍钯金设备
自动晶圆化学镍钯金设备
* 设备型号:SCS-04-HD01
* 整机尺寸:约 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作台面高度:950±50mm
* 兼容12inch与8inch wafer
* 全自动运行,foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不锈钢SUS316骨架,包覆NPP,结实且耐腐蚀
* 工控机+PLC控制,系统稳定
* Windows操作系统,简单方便
* 具备自动添加功能
应用领域
微电子产品封装,TSV,RDL
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产品特点

米兰(中国)化学镍钯金设备,采用化学的方法,在印制线路铜层表面沉上一层镍、钯和金,其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干。
友情链接: 槽式清洗机槽式去胶机

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